2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件检测

2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件检测，主要验证其调制性能、波长稳定性及温度控制精度。检测项目包括输出光功率、调制响应、波长漂移及致冷效果。通过检测，确保激光器组件在高速数据传输中保持稳定输出，波长精准且适应环境温度变化，满足光通信系统对高性能激光源的要求。



检测项目：

ESD阈值,中心波长、谱宽、边模抑制比的测试,中心波长和输出平均光功率的温度变化测试,产品管理、包装、运输和贮存要求,低温贮存,加速老化（高温）,变频振动,啁啾参数的测试,外观,射频场感应的传导骚扰抗扰度,射频电磁场辐射抗扰度试验,机械冲击,正向电压VFL、正向电压VFL－正向电流IFL曲线的测试,温度循环,湿热试验,热冲击,电快速瞬变脉冲群抗扰度试验,相对强度噪声RIN的测试,眼图、消光比的测试,耐湿,背光监测二极管监测电流IMON-输出光功率P曲线的测试,阈值电流Ith、输出光功率P－正向电流IFL曲线的测试,静电放电抗扰度试验,静电放电防护措施,高温贮存

检测标准：

1、YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件


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